为了满足发光二极管（LED）照明市场目前及日后持续快速增长的迫切需要，开发了一种用于引线框架的新型高光亮度银电镀产品。该镀银液含......

高功率半导体三极管引线框架材料，通常采用异型断面铜合金带材，所要求的尺寸精度和表面粗糙度都十分严格，以便适应高速冲压成引线框后......

铜镍硅合金要同时获得良好的强度和导电率必须通过适当的热处理。Ｃｕ－１．０％Ｎｉ－０．２５％Ｓｉ、Ｃｕ－３．２％Ｎｉ－０．７５％Ｓｉ合金热处理工艺表明，在研究范围内，固溶处理与否对材料性能影响较......

微型倒装晶体管是电子产品微小型化的必然要求，对微型倒装晶体管的制造及工艺进行了探讨.......

S0T3X3-12UP是一种引线框上具有高密度器件的产品。对于这种产品，最大的挑战是如何在塑封过程中将引线框在模具上精确定位，否则会导......

给出光电在线检测系统对一种电子元件引线框架几何尺寸测试实例 ,验证光电在线检测系统进行测试的可行性 ,为提高该类产品的非接触......

在过去的几年中，许多世界领先的半导体制造厂家及组装测试分包商开始了在形成完整的器件或封装体之前对引线框架、条形及板形器件的......

对引线框架高速镀银中快速换模方法进行了研究，通过快速换模六大步骤的实施，明显减少了因更换产品而引起的电镀线停机所造成的时间浪......

研究了变形量及时效温度对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金的显微硬度和导电率的影响,在此基础上对该合金薄带的加工工艺进行了探讨.结......